CRF等離子處理機聚合是1種可交聯(lián)的小分子組合成大分子的過程:
       聚合過程涵蓋了許多氣體參與的反應(yīng)，形成了1個揮發(fā)性的聚合物膜。在氣相或數(shù)據(jù)表層的單體將被分解和激活，并形成1個新的分子活性基團遷移到表層，吸附并與氣相分離。每個吸附都代表了1個積累的過程。被吸附的分子在表層交聯(lián)離子或自由基，形成一層薄膜。在薄膜構(gòu)成過程中，新構(gòu)成的表層原子和分子將受到氣相基團的轟擊和等離子中的電磁輻射。經(jīng)典的聚合物具有活性結(jié)構(gòu)，如承諾相互關(guān)鍵的雙鍵。丙烯酸甲酯的雙鍵為聚丙烯酸甲酯的構(gòu)成帶來了1個位置，這是一個著名的聚合物構(gòu)成聚合物的例子。

      CRF等離子處理機也可以使傳統(tǒng)化學(xué)方法一般不能聚合的數(shù)據(jù)形成聚合物。等離子處理機可以將缺乏鍵合位點的氣體分子分解成新的活性成分，然后聚合。當(dāng)脂肪和芳香聚合物堆積在等離子中形成薄膜時，所有完整或不完整的單體，甚至常規(guī)聚合技術(shù)中的抗聚合單體都可以聚合。由于等離子聚合過程是一個復(fù)雜的物理和化學(xué)過程，它對等離子處理機過程參數(shù)有很強的依賴性，因此在積累過程中可以通過控制等離子處理機參數(shù)來控制生成膜的性質(zhì)，具有不同的特點。例如，在基礎(chǔ)表層生成粘附性好的薄膜或取得良好的薄膜表層抗拉強度。