誠峰低溫等離子處理機清洗工藝可以不分處理對象，可處理不一樣的基面材料：

       等離子體是一種物質狀態，通常存在于固體、液體、氣態三種狀態，但在特定條件下也有第四種狀態，例如地球大氣中電離層中的物質。等離子體轟擊被清洗的物件表面，與有機物發生化學和物理作用，生成揮發性化合物，隨作業氣體排放，做到清潔的目的。低溫等離子處理機清洗是利用等離子體中各種高能量物質的活化作用，將粘附在物件表面的污漬徹底分離掉。
       低溫等離子處理機清洗的1個特性是，通常在物件表面等離子體處理后，常常會生成許多新的活性基因，使物件表面活化，改變其性能，可極大地提高物件表面的潤濕性和附著力，這對于許多材料來說至關重要。因此，低溫等離子處理機清洗與許多有機溶劑所無法相較的是濕法清洗。
接下來為大家揭曉等離子清洗工藝在半導體領域的應用：
(1)清洗晶片：低溫等離子處理機去除殘留的光刻膠；
(2)銀膠封前：低溫等離子處理機極大地改善了工件表面的粗糙度及親水性，有利于銀膠的鋪貼和貼片，極大地節省銀膠，降低成本；
(3)切斷引線前的清理：低溫等離子處理機清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接的可靠性和良好的比率；
(4)塑料密封：低溫等離子處理機提高塑料密封和產品粘接的可靠性，減少了層次性；
(5)清洗基板：BGA貼裝之前，對PCB上PAD的PAD表面進行粗化和活化，極大地提高了BGA安裝一次成功率；
(6)通過低溫等離子處理機處理，可做到引導框表面超凈化的效果，提高芯片連接質量。
       低溫等離子處理機清洗工藝可以不分處理對象，可處理不一樣的基面材料。金屬、半導體、氧化物半導體、氧化物或聚合物材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物）。所以，特別適用于不耐高溫、不耐溶劑的底材。此外，材料的整體、局部或復雜結構也可以有選擇地清洗。清潔去污完成后，還可以改變材料本身的表面特性。例如增加表面的潤濕性，提高膜的附著力等。