等離子清洗機輕松解決高密度陶瓷封裝外殼電鍍漲金問題：
       高密度陶瓷外包裝殼子是一種集成、小型化的外包裝形式，輸入輸出端口多，端口間隔窄，給生產加工制造產生諸多困難。高密度陶瓷外包裝殼子在組裝釬焊環節中不可避免地存在異質污染。鍍鎳時，鍵合間容易形成金層，嚴重時可能導致鍵合間連接殼子失效。這就是所謂的增長問題。
       高密度陶瓷外包裝殼子按常規工藝電鍍后，產品的涂層厚度和可靠性滿足技術要求，但在高倍顯微鏡觀察中發現較大比例的黃金故障，黃金位置在陶瓷鍵指之間的陶瓷表面。 

       高密度陶瓷外包裝殼的黃金問題與組裝和釬焊環節中引入的異質污染密切相關，可能是有機物或石墨污染，碳含量越高，去除難度越大。因此，解決殼體問題的關鍵是避免引入異質污染物，并找到有效的去除方法。
涂裝前對陶瓷件進行退火和等離子清洗機清洗。
       涂裝前，陶瓷件應在200°C下退火5~10min，以氧化瓷件吸附或裝架釬焊環節中產生的污染物，使污染物在后續化學清洗環節中更容易去除。退火后，增加O2和Ar氣氛的等離子清洗機清洗，利用O2的氧化對污染物進行物理轟擊和進一步化學氧化，然后利用Ar的大原子結構特性對污染物和氧化物進行物理轟擊，使陶瓷部件表面更加清潔。
       等離子體是正離子和電子密度大致相同的電離氣體。等離子清洗機通過電離氧氣和氬氣產生的等離子體通過電磁場加速，在高密度陶瓷外包裝殼子表面擊打，可有效去除表面的有機物、氧化物、顆粒物等污垢，有效提升高密度陶瓷外包裝殼子表面的活性，從而大大降低增金比例，不影響殼子絕緣電阻、導線抗疲勞等可靠性指標。