手動式和在線等離子體表面處理器在結(jié)構(gòu)和功能上有什么區(qū)別：
        等離子體表面處理器的工作方式屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)、微機電系統(tǒng)、光電元件等包裝領(lǐng)域具有明顯的優(yōu)勢，有利于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的附著力、焊膏滲透性、金屬鍵合強度、塑料密封和金屬外殼涂層的可靠性。在實際處理中，根據(jù)等離子體處理設(shè)備的運行模式，可分為獨立等離子體清洗機和在線等離子體清洗機。
一、離線式等離子體表面處理器
       離線式等離子體清洗機主要包括等離子體發(fā)生系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、氣路控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、真空發(fā)生系統(tǒng)、鈑金件等部件。
二、在線等離子體表面處理器
        在線等離子體清洗機也有其他名稱，如連續(xù)、不間斷等離子體清洗機，在線等離子體清洗機是在離線式等離子體清洗機的基礎(chǔ)上設(shè)計的，即滿足產(chǎn)品處理的均勻性和一致性，同時提高自動化程度，減少人工參與。因此，除上述離線式等離子體清洗機的結(jié)構(gòu)組成外，還增加了主要部件：如，上下材料推送結(jié)構(gòu)、上下材料放置平臺、上下材料提升系統(tǒng)、上下材料傳輸系統(tǒng)、上下材料配送結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的設(shè)備主體框架。

三、兩種設(shè)備在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的作用
       兩者都可以很好地處理半導(dǎo)體包裝領(lǐng)域的材料，以滿足我們要求的標準，如銅引線框架，由于銅氧化物和其他有機污染物會導(dǎo)致密封模型和銅引線框架分層，從而導(dǎo)致密封和慢性滲透現(xiàn)象，也會影響芯片粘接和引線鍵合質(zhì)量，因此需要使用等離子體處理系統(tǒng)去除氧化物和有機物，同時達到表面激活和粗化的效果，確保線路和包裝的可靠性。
       因此，雖然在線等離子體表面處理器是在離線式的基礎(chǔ)上迭代更新的具有更多細分處理要求的設(shè)備，但兩者在處理材料時都有非常明顯的處理效果。區(qū)分它們的是處理前材料處理標準的差異，這導(dǎo)致我們在實際使用中根據(jù)具體需要選擇不同的設(shè)備。