CRF等離子處理機使用在電子組(封)裝和涂鍍膜方面的應用優勢:
        液體清潔是傳統的主要有效清潔工藝之一，在制造業中加工非常廣泛，然而它在精密電子元件清潔工藝管理中較為復雜；而隨著精密微電子工藝技術和涂鍍膜對基材表面潔凈度和活化能的嚴格要求，它們的應用局限性也不言而喻。

       CRF等離子處理機處理技術，作為一種新型的表面處理和干法清潔工藝，近些年來隨之各個領域特別是精密電子行業對它的技術研究不斷深入，現已為我們所認可。
       等離子處理機免液體干法精細化清潔，在淘汰ODS和有機揮發性VOC清洗劑過程中能夠發揮重要作用，它相較于液體清潔俱有工藝簡單、成本低、環保節能等特點，還可作為溶劑型深度清洗的重要補充。
等離子清洗可應用于各式基材及光學玻璃，比如用于觸控屏、印刷、貼合、噴涂、噴墨等工藝之前的表面活化、改性、潔凈等處理，從而提高材料表面接合耐久性和強度。
        目前已廣泛應用的物理和化學清洗方法，大致可分為兩類：濕法清洗和干法清潔，濕法清潔主要是以溶劑型清潔作為主流，干法清潔以等離子處理機清潔最具特色并為大家所重視。
        隨著對精密電子組(密封)安裝和涂層基材表面清潔度和活化能的高要求，精密清洗在相關工藝中變得不可或缺。比如說在高密度互連HDI、PCB的PTH電鍍前，半導體芯片、太陽能面板、觸控屏玻璃、塑膠、陶瓷、金屬和聚合物面板涂鍍膜或粘接，BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片及支架封裝或組裝，PCBA焊接完后的灌封制程，IC引腳或焊端的點膠包封、芯片的底部填充、電路板表面的“三防”涂覆等制程工藝前，都要求做好清潔或清潔的預處理。