CRF_等離子體刻蝕機主要運用的五大目的是什么？
       CRF 等離子體刻蝕機的運用，始于二十世紀初，高科技產品制造業的迅速發展讓它的運用變得越來越廣，如今已在許多高科技產品行業領域中廣泛運用。
       CRF 等離子體刻蝕機在半導體材料、電子類材料干式清潔中的運用變得越來越普遍，如硅晶片的光刻技術脫離、清除有機膜、界面活性化、細小碾磨、清除碳化膜等行業領域，找原裝進口等離子清洗機,清洗機有關，CRF 等離子清洗設備都發揮了積極作業。除了半導體材料有關的清潔用途外，CRF 等離子體刻蝕機在其他各種行業領域也都是有廣泛運用，如與微生物、醫藥學有關的微IC芯片抗壓強度和流道親水性的增強，眼鏡片噴涂前的加工處理，石棉分析前的加工處理，復合材料黏合抗壓強度的增強，液晶顯示屏黏合抗壓強度的增強等。

CRF 等離子體刻蝕機主要運用目的：
1.復合材料表面官能基黏合性，貼合性提升。經過氧化反應，轉化成-OH,>C=O,-COOH等官能基團(水分和COOH)。即使是N2等離子，原裝進口等離子清洗機,口碑好哪家專業，表面被N2原子包囊，也會轉化成-NH2的官能基；
2.器件等保護膜脫離；
3.原材料（金屬，高分子，膠片，陶瓷等）等離子體刻蝕機表面改質；
4.石棉前加工處理（膜濾器的灰化）；
5.等離子體刻蝕機從電子器件到生物化學市場都可運用；
6.PDMSIC芯片和玻璃。