誠峰CRF等離子體表面處理儀電源開關選取不同的工序氣體分類以及作用機理：
       誠峰CRF等離子體表面處理儀電源開關所采用的工序氣體，如H2、Ar、He等對錯反射氣體。這種氣體原子并不能直接進入大分子表面的大分子鏈，但是由于這些非反應性氣體等離子中的高能粒子對表面的躍遷，做好能量傳遞，形成大量的自由基，這些自由基通過在表面上形成雙鍵和交聯的結構而在表面形成了大量的自由基，因此非反應性氣體等離子體通過表面形成了薄而細的交聯層，不僅改變了材料表面的自由能，而且減少了高聚物內部低分子物質(增塑劑、抗氧劑等)的滲出。

        氫離子誠峰CRF等離子體表面處理儀電源開關等離子放電在選取懶惰氣體做好等離子體表面處理時，若所處理的高聚物材料本身含有氧，則大分子裂解形成大分子碎片，進入等離子體內部，為等離子體系統提供氧，也會形成氧等離子體效應。若材料本身不含氧量，用懶惰等離子體處理后，新生自由基(半衰期可達2~3天)及空氣中的氧效應也能導致氧與大分子鏈的結合，因此稀有氣體等離子體處理含氧量高聚物時，會出現交聯刻蝕，引入極性基團三方競爭反應，對不含氧量高聚物資料，只是處理后與空氣中的氧效應，便引入含氧量基團。
        CRF等離子體表面處理儀處理是指表面加工處理中，非聚合性氣體對高聚物材料表面效應形成的物理和化學過程。不聚合氣體包括反性氣體和非反性氣體，等離子發生器電源開關選取不同的氣體分類法對大分子表面效應的作用機制也不同。
        CRF等離子體表面處理儀電源開關等離子體誘導聚合是指在輝光放電條件下，活化顆粒(分子)誘導的聚合，表觀上發生自由基，然后與單體結合的聚合方式，如分子鏈發生交聯或側鏈上接枝，官能團置換和嵌段聚合等。采用等離子體誘導聚合作用形成高聚物，單體必須包含聚合能量的結構，如雙鍵、三鍵或環鍵等。等離子體狀態聚合(PSP)是通過等離子體激活粒子的再聚合，沉積到表層的過程，這種聚合作用就是在等離子體中發生的原子的過程。