誠峰等離子表面處理器的清洗的反應原理哪幾個？
       物理反應(離子轟擊)和化學反應可分為等離子體與固狀表面的作用。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污物脫離表面最后被真空泵抽走；化學反應機制是各種活性的粒子和污物作用形成易揮發的特性雜質的，然后由真空泵抽走揮發的特性雜質的。

       以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優點在于本身不發生化學反應，清潔表面不會留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點就是對表面產生了很大的損害，會產生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低。以化學反應為主的誠峰等離子表面處理器清洗的優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點是會在表面產生氧化物。
        與物理反應相比，化學反應的缺點難以克服。并且兩種反應機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級范圍內變得更加“粗糙”，從而改變表面的粘接特性。還有一種誠峰等離子表面處理器清洗是表面反應機制中物理反應和化學反應都起重要作用，即作用離子腐蝕或作用離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進，離子轟擊使被清洗表面產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收作用劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生作用；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。