根據用途的不一樣，能夠選取各種結構的等離子清洗設備，經過選取不一樣種類的氣體，調整裝置的特征參數，最大限度地優化工藝流程。但是，等離子體處理設備的基本結構大致相同。一般裝置可由真空室、真空泵、高壓電源、電極、氣體導入系統、鑄件傳輸系統和控制系統組成。常用的真空泵是轉動油泵，高壓電源往往是13.56兆赫茲無線電波。設備的運行過程如下:
(1)等離子體處理設備清洗過的鑄件被送進真空室并固定，啟動運轉裝置，開始排氣，使真空室真空度達到十帕上下的規范真空度。一般排氣時間2分鐘上下。
(2)將等離子體處理設備中使用的氣體引入真空室，并將其壓力保持在100帕。根據清洗材料的不一樣，能夠選取氧氣、氫氣、氬氣或氮氣。
(3)在真空室的電極和接地裝置之間施加高頻電壓，破壞氣體，經過電弧放電形成離子和等離子體。將真空室形成的等離子體完全涵蓋處理鑄件，并開始清洗操作。往往清潔處理持續幾十秒到幾分鐘。
(4)等離子體處理設備清洗后，切斷高頻電壓，排出氣體和氣化污垢，將空氣鼓入真空室，將氣壓升至大氣壓。
接下來，我們將介紹等離子清洗設備在半導體中的應用。由于半導體技術的不斷發展，對半導體芯片表層質量，特別是表層質量明確提出了更好的規范。其中，晶片表面微粒和金屬雜質的污染將嚴重影響設備的質量和產量。當前集成電路生產中，由于芯片表面的污染，材料的損耗仍超過50%。

      半成品過程中，幾乎每一個工序都要進行清洗，晶片清洗質量嚴重影響設備的性能。但是，由于半導體制造需要有機和無機物質的參與，工藝總是由凈化室的人進行，半導體晶片不可避免地會被各種雜質污染。正是因為晶圓清洗是半導體制造過程中非常重要和頻繁的一步，制造商首選等離子體處理設備技術，消除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬離子和氧化物，提高芯片設備的良率、性能和可靠性。